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ST推出机顶盒SoC新品STiH253和STiH271EL消费电子【冷门】

发布时间:2019-06-14 14:37:28 阅读: 来源:足球厂家
ST推出机顶盒SoC新品STiH253 和 STiH271EL - 消费电子 - 电子工程网 意法半导体芯片扩大了厂商研发高清机顶盒、PVR、互联网协议(IP)客户端和支持网络电视服务、信息频道和网络视频(OTT)、游戏、回看电视和社交网络的双模高清机顶盒的机会。新产品丰富了意法半导体现有的通用IP(STiH207)、有线/地面高清(STiH273)和卫星高清(STiH237、STiH239)机顶盒系统级芯片的产品阵容。产品引脚和软件全系兼容,让原始设备厂商能够在多个客户/运营商之间优化设计资源。 中国知名机顶盒厂商九洲电器有限公司业务总监黄伟表示:“意法半导体机顶盒系统级芯片全系兼容对于九洲是一个重要优势,这种统一型号的设计缩短了我们的研发周期,让我们能够同时专注于卫星、有线和地面的多模市场。” 中国知名机顶盒供应商浪潮集团数字媒体事业部总经理崔卫表示:“经成功复制之前合作的项目,意法半导体拥有超高集成度及高安全性的高清有线优化芯片组为我们深受市场欢迎的中间件提供了无缝支持,让设备厂商能够为入门级机顶盒提供出色的用户体验。” 意法半导体机顶盒系统级芯片系列的新成员:STiH253 和 STiH271EL,已开始向主要客户提供样品,新系列产品采用27x27mm和23x23mm BGA 封装。 意法半导体最新的数字家庭解决方案将亮相于2013年3月21-23日在北京举行的第21届中国国际电视广播信息网络展览会(CCBN)。意法半导体展台位于中国国际展览中心3号馆3205号。

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